ESD Epoxi Fibra de Vidrio Laminado Negro Ricocel

Información básica

N º de Modelo.	Ricocel
Solicitud	Aisladores, Aislamiento de devanado eléctrico, Aislamiento de revestimiento de alambre de devanado, Base eléctrica, Carcasa, Barniz aislante, Placa base de interruptor, Resina
Tipo	Hoja de aislamiento
Química	Aislamiento Híbrido
Material	Fibra de vidrio y resina
Clasificación térmica	300
Voltaje máximo	>100KV
Clasificación	Materiales de aislamiento híbrido
Certificación	ISO 9001
Color	Negro
Marca	Ricocel
Paquete de transporte	Cartón y plataforma
Especificación	Tamaño (Ancho x Largo): 1020*1220mm 1220*2040mm
Marca comercial	xinrui
Origen	Porcelana
Código hs	3921909010
Capacidad de producción	50000

Empaquetado y entrega

Tamaño del paquete por unidad de producto 2040.00cm * 1220.00cm * 50.00cm Peso bruto por unidad de producto 1000.000kg

Descripción del Producto

Las láminas compuestas sin plomo son un material compuesto hecho de fibra de vidrio importada, resina compuesta resistente a la temperatura PI y material disperso en nanómetros. El precio es más competitivo que los productos importados. En el ambiente indirecto de alta temperatura de 265-300ºC, tiene buena estabilidad dimensional, resistencia a la corrosión, baja conductividad térmica, antiestático y no inflamable. Adecuado para protección de soldadura en soldadura por ola y soldadura por reflujo. Fácil de procesar, sin grietas, sin pelar, sin rebabas y sin irritación para el cuerpo humano. Los clientes pueden diseñar libremente los soportes de acuerdo con sus necesidades específicas. Según numerosas pruebas, Ricocel ha demostrado excelentes resultados en estabilidad dimensional, absorción de agua y ataque químico (flux). Además, la trabajabilidad del mecanizado es superior en comparación con otros materiales compuestos, lo que permite el mecanizado. de paredes finas y fondo de palet hasta 0,5mm de espesor. Ricocel ofrece una mayor vida útil de las herramientas de soldadura, una estabilidad superior de la estructura para un proceso de soldadura preciso y flexibilidad en el diseño incluso con paredes delgadas. Aplicaciones: Proceso de onda de soldadura completa, SMT y proceso de soldadura selectiva, soldadura en pasta SMT. Colocación de SMT, soldadura por reflujo y PCB pruebas